Wissen Was ist der Verdampfungsprozess bei Halbleitern? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 2 Monaten

Was ist der Verdampfungsprozess bei Halbleitern? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt

Das Aufdampfen von Halbleitern ist eine Technik zur Abscheidung von Dünnschichten.

Dabei wird das Ausgangsmaterial auf hohe Temperaturen erhitzt.

Dadurch verdampfen oder sublimieren die Materialien zu einem Dampf.

Der Dampf kondensiert dann auf den Substraten und bildet eine dünne Schicht des Materials.

Dieser Prozess wird in der Regel im Hochvakuum durchgeführt, um die Reinheit und Unversehrtheit der abgeschiedenen Schicht zu gewährleisten.

Was ist der Verdampfungsprozess bei Halbleitern? Die 5 wichtigsten Schritte werden erklärt

Was ist der Verdampfungsprozess bei Halbleitern? Die 5 wichtigsten Schritte erklärt

1. Erhitzen und Aufdampfen

Der Prozess beginnt mit dem Erhitzen des Ausgangsmaterials auf seinen Verdampfungspunkt.

Dies kann durch verschiedene Methoden wie die Elektronenstrahlverdampfung oder die thermische Verdampfung erreicht werden.

Bei der Elektronenstrahlverdampfung wird ein hochgeladener Elektronenstrahl verwendet, um das Material zu erhitzen und zu verdampfen.

Bei der thermischen Verdampfung wird eine Widerstandsheizung eingesetzt, um den Dampfdruck des Materials zu erzeugen.

2. Vakuumumgebung

Die Verdampfung findet in einer Hochvakuumumgebung statt.

Dieses Vakuum ist von entscheidender Bedeutung, da es Gaszusammenstöße und unerwünschte Reaktionen mit dem verdampften Material minimiert.

Es trägt auch dazu bei, einen langen mittleren freien Weg für die Dampfteilchen aufrechtzuerhalten, so dass sie sich ohne nennenswerte Störungen direkt zum Substrat bewegen können.

3. Abscheidung auf dem Substrat

Sobald das Material verdampft ist, bewegt es sich in Form von Dampf und lagert sich auf dem Substrat ab.

Das Substrat wird in der Regel in einem bestimmten Abstand und in einer bestimmten Ausrichtung zum Ausgangsmaterial gehalten, um eine gleichmäßige Abscheidung zu gewährleisten.

Wenn der Dampf das kühlere Substrat erreicht, kondensiert er wieder zu einem Feststoff und bildet eine dünne Schicht.

4. Kontrolle und Einstellung

Die Dicke und Qualität der abgeschiedenen Schicht kann durch die Einstellung verschiedener Parameter gesteuert werden.

Zu diesen Parametern gehören die Temperatur des Verdampfungsmittels, die Abscheidungsgeschwindigkeit und der Abstand zwischen dem Verdampfungsmittel und dem Substrat.

Diese Steuerung ist für die Erzielung der gewünschten Eigenschaften der abgeschiedenen Schicht von entscheidender Bedeutung, was für Anwendungen in der Halbleiterindustrie entscheidend ist.

5. Anwendungen

Die Verdampfung ist bei der Herstellung von elektronischen und optischen Geräten weit verbreitet.

Sie ist besonders wichtig für die Herstellung von Komponenten wie Solarzellen, OLED-Displays und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).

Die Vielseitigkeit der Technik ermöglicht die Abscheidung einer breiten Palette von Materialien, darunter Metalle, Halbleiter und organische Verbindungen.

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