Wissen Wozu dient die thermische Verdampfung? (3 Schlüsselanwendungen)
Autor-Avatar

Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Monat

Wozu dient die thermische Verdampfung? (3 Schlüsselanwendungen)

Die thermische Verdampfung ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Schichten aus Metallen und Nichtmetallen auf verschiedenen Substraten.

Dieser Prozess findet in einer Hochvakuum-Umgebung statt und ist daher ideal für Anwendungen, die präzise und saubere Beschichtungen erfordern.

3 Hauptanwendungen der thermischen Verdampfung

Wozu dient die thermische Verdampfung? (3 Schlüsselanwendungen)

1. Überblick über den Prozess

Erhitzen: Das abzuscheidende Material wird in einer Hochvakuumkammer durch Joulesche Wärme erhitzt.

Diese Erwärmung erfolgt in der Regel durch ein Widerstandsschiff oder eine Spule.

Das Material wird erhitzt, bis es seinen Verdampfungspunkt erreicht und verdampft.

Verdampfung: Sobald das Material verdampft ist, bildet es eine Wolke in der Kammer.

Die Vakuumumgebung minimiert Zusammenstöße und Reaktionen mit anderen Atomen und ermöglicht so eine effiziente Verdampfung.

Ablagerung: Das verdampfte Material wandert durch die Kammer und lagert sich auf einem Substrat ab, das sich über der Quelle befindet.

Das Substrat wird in der Regel nach unten in Richtung der Heizquelle ausgerichtet, um eine effiziente Beschichtung zu gewährleisten.

2. Anwendungen

Elektrische Kontakte: Die thermische Verdampfung wird in der Regel zur Abscheidung einzelner Metalle wie Silber oder Aluminium für elektrische Kontakte verwendet.

Diese Metalle werden aufgrund ihrer Leitfähigkeit und ihrer Fähigkeit zur Bildung stabiler, widerstandsarmer Kontakte ausgewählt.

Dünnschichtgeräte: Diese Technik wird auch bei der Herstellung von Dünnschichtgeräten wie OLEDs, Solarzellen und Dünnschichttransistoren eingesetzt.

So können beispielsweise metallische Kontaktschichten abgeschieden werden, die für die Leistung dieser Geräte entscheidend sind.

Komplexe Abscheidungen: Fortgeschrittenere Anwendungen beinhalten die gemeinsame Abscheidung mehrerer Komponenten.

Dies wird erreicht, indem die Temperaturen der einzelnen Tiegel, die verschiedene Materialien enthalten, sorgfältig gesteuert werden, so dass die gleichzeitige Abscheidung verschiedener Materialien möglich ist.

3. Vielseitigkeit der Materialien

Durch thermische Verdampfung kann eine Vielzahl von Werkstoffen abgeschieden werden.

Dazu gehören unter anderem Aluminium, Silber, Nickel, Chrom, Magnesium und Gold.

Dank dieser Vielseitigkeit eignet sich das Verfahren für ein breites Spektrum an industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen.

Setzen Sie Ihre Erkundungen fort und konsultieren Sie unsere Experten

Verbessern Sie Ihre Dünnschichtforschung und -herstellung mit den hochmodernen thermischen Verdampfungssystemen von KINTEK SOLUTION.

Erleben Sie unvergleichliche Präzision, Materialvielfalt und zuverlässige Leistung für Ihre OLEDs, Solarzellen und vieles mehr.

Nutzen Sie die Vorteile der Hochvakuum-Beschichtungstechnologie und bringen Sie Ihre wissenschaftlichen und industriellen Projekte auf ein neues Niveau.

Kontaktieren Sie uns noch heute und entdecken Sie den KINTEK-Unterschied in Ihrem Labor.

Ähnliche Produkte

Graphit-Verdampfungstiegel

Graphit-Verdampfungstiegel

Gefäße für Hochtemperaturanwendungen, bei denen Materialien zum Verdampfen bei extrem hohen Temperaturen gehalten werden, wodurch dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden können.

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Keramik-Verdampfungsboot-Set

Es kann zum Aufdampfen verschiedener Metalle und Legierungen verwendet werden. Die meisten Metalle können vollständig und verlustfrei verdampft werden. Verdunstungskörbe sind wiederverwendbar.

Elektronenkanonenstrahltiegel

Elektronenkanonenstrahltiegel

Im Zusammenhang mit der Elektronenstrahlverdampfung ist ein Tiegel ein Behälter oder Quellenhalter, der dazu dient, das auf einem Substrat abzuscheidende Material aufzunehmen und zu verdampfen.

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Elektronenstrahlverdampfungs-Graphittiegel

Eine Technologie, die hauptsächlich im Bereich der Leistungselektronik eingesetzt wird. Dabei handelt es sich um eine Graphitfolie, die durch Materialabscheidung mittels Elektronenstrahltechnologie aus Kohlenstoffquellenmaterial hergestellt wird.

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Sauerstofffreier Kupfertiegel mit Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung

Beim Einsatz von Elektronenstrahlverdampfungstechniken minimiert der Einsatz von sauerstofffreien Kupfertiegeln das Risiko einer Sauerstoffverunreinigung während des Verdampfungsprozesses.

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Beschichtungsanlage mit plasmaunterstützter Verdampfung (PECVD)

Verbessern Sie Ihr Beschichtungsverfahren mit PECVD-Beschichtungsanlagen. Ideal für LED, Leistungshalbleiter, MEMS und mehr. Beschichtet hochwertige feste Schichten bei niedrigen Temperaturen.

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD-System Hochfrequenz-Plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung

RF-PECVD ist eine Abkürzung für "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Damit werden DLC-Schichten (diamantähnliche Kohlenstoffschichten) auf Germanium- und Siliziumsubstrate aufgebracht. Es wird im Infrarot-Wellenlängenbereich von 3-12 um eingesetzt.

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Molybdän/Wolfram/Tantal-Verdampfungsboot

Verdampferschiffchenquellen werden in thermischen Verdampfungsanlagen eingesetzt und eignen sich zur Abscheidung verschiedener Metalle, Legierungen und Materialien. Verdampferschiffchenquellen sind in verschiedenen Stärken aus Wolfram, Tantal und Molybdän erhältlich, um die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Stromquellen zu gewährleisten. Als Behälter dient es zur Vakuumverdampfung von Materialien. Sie können für die Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien verwendet werden oder sind so konzipiert, dass sie mit Techniken wie der Elektronenstrahlfertigung kompatibel sind.

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Verdampferschiffchen aus aluminisierter Keramik

Gefäß zum Aufbringen dünner Schichten; verfügt über einen aluminiumbeschichteten Keramikkörper für verbesserte thermische Effizienz und chemische Beständigkeit. wodurch es für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtungs-Wolframtiegel / Molybdäntiegel

Tiegel aus Wolfram und Molybdän werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in Elektronenstrahlverdampfungsprozessen eingesetzt.

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Verdampfungsboot für organische Stoffe

Das Verdampfungsschiffchen für organische Stoffe ist ein wichtiges Hilfsmittel zur präzisen und gleichmäßigen Erwärmung bei der Abscheidung organischer Stoffe.

Vakuumschwebe-Induktionsschmelzofen Lichtbogenschmelzofen

Vakuumschwebe-Induktionsschmelzofen Lichtbogenschmelzofen

Erleben Sie präzises Schmelzen mit unserem Vakuumschwebeschmelzofen. Ideal für Metalle oder Legierungen mit hohem Schmelzpunkt, mit fortschrittlicher Technologie für effektives Schmelzen. Bestellen Sie jetzt für hochwertige Ergebnisse.


Hinterlassen Sie Ihre Nachricht