Dünne Schichten können mit verschiedenen Methoden hergestellt werden, die hauptsächlich in chemische und physikalische Abscheidetechniken unterteilt werden. Zu den wichtigsten Methoden gehören die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), die Schleuderbeschichtung und die Galvanisierung. Jede Methode bietet spezifische Vorteile in Bezug auf die Reinheit, die Zusammensetzung und die Kontrolle der Schichtdicke.
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD):
Bei der CVD-Methode wird ein Substrat flüchtigen Vorläufersubstanzen ausgesetzt, die reagieren und sich auf dem Substrat ablagern, um eine dünne Schicht zu bilden. Diese Technik eignet sich besonders für die Herstellung hochreiner, effektiver fester Dünnschichten. Mit CVD können einkristalline, polykristalline oder amorphe Schichten hergestellt werden, je nach den Prozessparametern wie Temperatur, Druck und Gasdurchsatz. Durch die Möglichkeit, diese Parameter einzustellen, können sowohl einfache als auch komplexe Materialien bei niedrigen Temperaturen synthetisiert werden, was das Verfahren vielseitig einsetzbar macht, insbesondere in der Halbleiterindustrie.Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD):
Beim PVD-Verfahren werden die aus einer Quelle aufgedampften Materialien auf ein Substrat kondensiert. Diese Methode umfasst Untertechniken wie Verdampfung und Sputtern. Beim Aufdampfen werden die Materialien bis zu ihrem Verdampfungspunkt erhitzt und dann auf dem Substrat kondensiert. Beim Sputtern wird das Material durch Beschuss mit Ionen aus einem Target ausgestoßen, das sich dann auf dem Substrat ablagert. PVD ist bekannt für seine Fähigkeit, stark haftende, gleichmäßige Schichten zu erzeugen, die für Anwendungen, die Haltbarkeit und Präzision erfordern, entscheidend sind.
Spin-Beschichtung:
Die Schleuderbeschichtung ist ein Verfahren, das in erster Linie zur Abscheidung gleichmäßiger dünner Schichten aus Polymeren und anderen Materialien auf flachen Substraten eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren wird eine Lösung des abzuscheidenden Materials auf das Substrat aufgetragen, das dann schnell gedreht wird, um die Lösung gleichmäßig auf der Oberfläche zu verteilen. Wenn das Lösungsmittel verdunstet, bleibt ein dünner Film zurück. Dieses Verfahren eignet sich besonders für die Herstellung gleichmäßiger Schichten mit kontrollierter Dicke, die für Anwendungen in der Elektronik und Optik unerlässlich sind.
Galvanische Beschichtung:
