Magnetronsputtern ist eine in verschiedenen Branchen weit verbreitete Technik zur Beschichtung.
5 Hauptgründe für den Einsatz des Magnetronsputterns
1. Höhere Abscheidungsrate
Magnetronsputtern ist eine Hochrate-Vakuumabscheidungstechnik.
Im Vergleich zu anderen Verfahren können damit Materialien mit einer höheren Geschwindigkeit auf Substrate aufgebracht werden.
Dies ist besonders vorteilhaft für Industriezweige, die in großem Maßstab produzieren oder enge Fristen einhalten müssen.
2. Verstärkte Ionisierung
Durch den Einsatz eines Magnetfelds beim Magnetronsputtern werden Sekundärelektronen in der Nähe des Targets eingefangen.
Diese Elektronen folgen spiralförmigen Bahnen um die Magnetfeldlinien.
Dadurch erhöht sich die Anzahl der ionisierenden Zusammenstöße mit dem neutralen Gas in der Nähe des Targets.
Diese verstärkte Ionisierung führt zu einer höheren Sputterrate und ermöglicht eine effizientere Abscheidung von Atomen auf dem Substrat.
3. Betrieb mit niedrigerem Druck
Das Magnetfeld beim Magnetronsputtern ermöglicht die Aufrechterhaltung des Plasmas bei niedrigeren Drücken.
Dies hat mehrere Vorteile.
Es verringert den Gaseinschluss in der Schicht, was zu einer höheren Schichtqualität führt.
Außerdem werden die Energieverluste in den gesputterten Atomen minimiert.
Der niedrigere Druck hilft, Überhitzung oder Beschädigung des zu beschichtenden Objekts zu vermeiden.
4. Kontrolle des Plasmaübertragungsweges
Das Magnetfeld beim Magnetronsputtern steuert den Übertragungsweg des Plasmas.
Die durch das Magnetfeld gebildeten magnetischen Linien leiten das Plasma von einem Ende des Targets zum anderen.
Diese Kontrolle über den Übertragungsweg des Plasmas ermöglicht eine effiziente Schichtabscheidung.
Sie trägt auch dazu bei, die gewünschte Beschichtungsoberfläche zu erhalten.
5. Skalierbarkeit und Vielseitigkeit
Das Magnetronsputtern ist bekannt für seine außergewöhnliche Skalierbarkeit im Vergleich zu anderen Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung.
Es kann für verschiedene Anwendungen eingesetzt werden.
Es kann verschiedene geometrische Konfigurationen von Targets aufnehmen, z. B. runde, rechteckige oder röhrenförmige Formen.
Diese Vielseitigkeit macht das Magnetronsputtern zu einem weit verbreiteten Verfahren in Branchen wie der Mikroelektronik und dem Architekturglas.
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