Wissen Wie funktioniert die physikalische Abscheidung aus der Gasphase?
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Woche

Wie funktioniert die physikalische Abscheidung aus der Gasphase?

Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Materialschichten auf einem Substrat durch den Übergang von Materialien aus ihrer kondensierten Phase in eine Dampfphase und dann zurück in eine feste Phase. Dieses Verfahren wird normalerweise unter Hochtemperatur-Vakuumbedingungen durchgeführt, um die Reinheit und Qualität des abgeschiedenen Materials zu gewährleisten.

Zusammenfassung des Prozesses:

  1. Umwandlung des Materials in Dampf: Der erste Schritt beim PVD-Verfahren besteht darin, das feste Vorläufermaterial in Dampf zu verwandeln. Dies geschieht in der Regel mit Hilfe von Hochleistungselektrizität, z. B. durch Sputtern, oder durch Laserverdampfung.
  2. Transport des Dampfes: Das verdampfte Material wird dann über einen Bereich mit niedrigem Druck von seiner Quelle zum Substrat transportiert. Dieser Schritt stellt sicher, dass der Dampf das Substrat ohne nennenswerte Verunreinigungen oder Materialverluste erreicht.
  3. Kondensation auf dem Substrat: Der Dampf kondensiert auf dem Substrat und bildet einen dünnen Film. Dieser Film haftet auf dem Substrat und bildet eine Beschichtung mit spezifischen physikalischen Eigenschaften.

Ausführliche Erläuterung:

  • Umwandlung des Materials in Dampf: Beim Sputtern wird ein hochenergetisches Gasplasma (in der Regel Argon) verwendet, um Atome aus einem Zielmaterial herauszuschlagen. Beim Verdampfen wird das Material mit Methoden wie Widerstandsheizung oder Elektronenstrahlheizung bis zu seinem Verdampfungspunkt erhitzt.
  • Transport des Dampfes: Die Vakuumumgebung in der Beschichtungskammer erleichtert die Bewegung des verdampften Materials zum Substrat ohne Störung durch Luftmoleküle. Dies gewährleistet einen sauberen und direkten Weg für den Dampf und verbessert die Gleichmäßigkeit und Qualität der abgeschiedenen Schicht.
  • Kondensation auf dem Substrat: Wenn das verdampfte Material das Substrat erreicht, kühlt es ab, kondensiert und bildet einen festen Film. Die Dicke und die Eigenschaften dieses Films hängen von Faktoren wie dem Dampfdruck der Vorläuferstoffe und der Temperatur des Substrats ab.

PVD wird in verschiedenen Industriezweigen eingesetzt, da sich damit extrem harte, korrosionsbeständige und hochtemperaturbeständige Beschichtungen herstellen lassen. Außerdem gilt PVD als umweltfreundlich, da keine gefährlichen Chemikalien verwendet werden oder schädliche Nebenprodukte entstehen.

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