Wissen Was ist der Unterschied zwischen chemischer und physikalischer Abscheidung aus der Gasphase? (4 Hauptunterschiede)
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 3 Wochen

Was ist der Unterschied zwischen chemischer und physikalischer Abscheidung aus der Gasphase? (4 Hauptunterschiede)

Für die Abscheidung von Materialien auf einem Substrat werden in der Regel zwei Verfahren eingesetzt: die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).

4 Hauptunterschiede zwischen chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD)

Was ist der Unterschied zwischen chemischer und physikalischer Abscheidung aus der Gasphase? (4 Hauptunterschiede)

1. Methode der Abscheidung

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Bei der CVD werden Reaktionsgase in eine Kammer eingeleitet, wo sie an der Oberfläche des Substrats chemische Reaktionen eingehen. Diese Reaktionen führen zur Bildung eines festen Films.

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): Bei der PVD werden physikalische Methoden eingesetzt, um den Zustand der Substanz von fest zu gasförmig und wieder zu fest umzuwandeln, ohne dass chemische Reaktionen erforderlich sind.

2. Arten von abgeschiedenen Materialien

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): CVD wird üblicherweise zur Abscheidung von Dielektrika wie Siliziumdioxid und Siliziumnitrid verwendet. Es gibt verschiedene Verfahren wie die chemische Gasphasenabscheidung bei Atmosphärendruck (APCVD), die chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck (LPCVD), die metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD) und die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD).

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): PVD wird in der Regel für die Abscheidung von Metallen verwendet, kann aber auch für die Abscheidung von Oxiden und Halbleitern mit Techniken wie der Elektronenstrahlverdampfung eingesetzt werden.

3. Umweltauswirkungen

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Aufgrund des auf chemischen Reaktionen basierenden Prozesses können bei der CVD neue Stoffe entstehen und möglicherweise mehr Umweltverschmutzung verursachen.

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): PVD gilt als umweltfreundlicher, da während des Abscheidungsprozesses keine neuen Stoffe entstehen und somit die Umweltverschmutzung verringert wird.

4. Verwendung und Anwendungen

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Die Wahl des CVD-Verfahrens richtet sich nach den spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung, einschließlich der Art des abzuscheidenden Materials und der gewünschten Eigenschaften der Schicht.

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): PVD wird zunehmend in Branchen bevorzugt, die Wert auf ökologische Nachhaltigkeit legen.

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