Wissen Was ist der Prozess der Depositionsausfällung? (Die 4 wichtigsten Methoden werden erklärt)
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Technisches Team · Kintek Solution

Aktualisiert vor 1 Monat

Was ist der Prozess der Depositionsausfällung? (Die 4 wichtigsten Methoden werden erklärt)

Abscheidung ist ein Prozess, bei dem dünne oder dicke Schichten einer Substanz auf einer festen Oberfläche erzeugt werden.

Dies geschieht durch verschiedene Methoden wie Sprühen, Schleuderbeschichtung, Plattieren und Vakuumabscheidung.

Diese Schichten werden Atom für Atom oder Molekül für Molekül gebildet.

Durch dieses Verfahren werden die Eigenschaften der Substratoberfläche je nach Anwendung verändert.

Die Dicke dieser Schichten kann von einem einzigen Atom (Nanometer) bis zu mehreren Millimetern reichen.

Dies hängt von der Beschichtungsmethode und der Art des Materials ab.

Es gibt mehrere Abscheidungsmethoden, darunter die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und die chemische Gasphasenabscheidung (CVD).

Beim PVD-Verfahren werden feste Materialien in einem Vakuum mit hoher Energie verdampft und auf ein Zielmaterial aufgebracht.

Zwei PVD-Verfahren sind Sputtern und Verdampfen.

Beim Magnetronsputtern, einer plasmabasierten PVD-Methode, werden Plasmaionen zur Wechselwirkung mit dem Material eingesetzt.

Dadurch werden Atome zerstäubt und bilden eine dünne Schicht auf dem Substrat.

Diese Methode wird üblicherweise in der Elektro- oder Optikproduktion eingesetzt.

Beim CVD-Verfahren hingegen wird ein fester Film auf einer erhitzten Oberfläche durch eine chemische Reaktion in einer Dampfphase abgeschieden.

Dieser Dünnschichtprozess besteht in der Regel aus drei Schritten: Verdampfung einer flüchtigen Verbindung, thermische Zersetzung des Dampfes in Atome und Moleküle und Abscheidung der nichtflüchtigen Reaktionsprodukte auf dem Substrat.

CVD erfordert Drücke von einigen Torr bis über Atmosphärendruck und relativ hohe Temperaturen (etwa 1000°C).

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Abscheidung ein Verfahren ist, bei dem durch verschiedene Methoden Schichten einer Substanz auf einer festen Oberfläche erzeugt werden, die die Eigenschaften des Substrats verändern.

PVD und CVD sind zwei gängige Abscheidungsverfahren, die jeweils eigene Methoden und Anforderungen für die Erzeugung dünner Schichten auf Substraten haben.

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