Der Vorteil der chemischen Abscheidung aus der Gasphase bei niedrigem Druck (LPCVD) gegenüber der chemischen Abscheidung aus der Gasphase bei Atmosphärendruck (APCVD) liegt in erster Linie in der Fähigkeit, bei niedrigeren Temperaturen zu arbeiten und gleichmäßigere Abscheidungsraten zu erzielen.
Niedrigere Betriebstemperaturen:
Die LPCVD kann im Vergleich zur herkömmlichen CVD oder APCVD bei niedrigeren Temperaturen betrieben werden. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn mit Materialien gearbeitet wird, die einen niedrigeren Schmelzpunkt haben, wie z. B. Aluminium, das abgeschieden werden kann, ohne dass die Gefahr besteht, dass zuvor abgeschiedene Schichten schmelzen oder beschädigt werden. Durch die Möglichkeit, mit niedrigeren Temperaturen zu arbeiten, wird auch die thermische Belastung des Substrats verringert, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit der Bauteile führen kann.Gleichmäßigere Abscheideraten:
Bei der LPCVD wird der Druck reduziert, um eine gleichmäßigere Abscheidungsrate auf dem Substrat zu erreichen. Der niedrigere Druck in der Abscheidekammer, der durch den Einsatz einer Vakuumpumpe erreicht wird, verringert den mittleren freien Weg der Gasmoleküle, was wiederum die Gasphasenreaktionen reduziert. Dies führt zu einem kontrollierteren und gleichmäßigeren Abscheidungsprozess und damit zu einer besseren und gleichmäßigeren Schichtqualität. Im Gegensatz dazu kann es beim APCVD-Verfahren, das bei Atmosphärendruck arbeitet, zu Ungleichmäßigkeiten kommen, die auf einen schnelleren Gasfluss und das Vorhandensein von Staub oder Partikeln zurückzuführen sind, die den Abscheidungsprozess beeinträchtigen können.
Zusätzliche Überlegungen:
