Die Abscheidung dünner Schichten ist ein wichtiger Prozess für verschiedene wissenschaftliche und industrielle Anwendungen.
Es gibt zwei Hauptmethoden für die Abscheidung dünner Schichten: die physikalische Abscheidung und die chemische Abscheidung.
10 Techniken erklärt
Physikalische Abscheidungsmethoden
Physikalische Abscheidungsmethoden beinhalten den physikalischen Transport von Partikeln von einer Quelle zum Substrat.
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Thermische Vakuumverdampfung: Bei diesem Verfahren wird das abzuscheidende Material in einer Hochvakuumkammer erhitzt. Das Material verdampft und kondensiert auf dem Substrat und bildet eine dünne Schicht.
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Elektronenstrahlverdampfung: Bei diesem Verfahren wird ein hochenergetischer Elektronenstrahl verwendet, um das Material in einer Vakuumkammer zu verdampfen. Das verdampfte Material kondensiert dann auf dem Substrat.
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Sputtern: Bei diesem Verfahren wird ein Zielmaterial mit hochenergetischen Ionen beschossen, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Zielmaterial herausgeschleudert werden. Diese ausgestoßenen Partikel lagern sich dann auf dem Substrat ab und bilden einen dünnen Film.
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Gepulste Laserabscheidung: Bei diesem Verfahren wird ein hochenergetischer Laser verwendet, um ein Zielmaterial abzutragen. Das abgetragene Material kondensiert dann auf dem Substrat und bildet eine dünne Schicht.
Chemische Abscheidungsmethoden
Bei chemischen Abscheidungsverfahren reagiert eine Vorläuferflüssigkeit auf dem Substrat und bildet eine dünne Schicht.
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Galvanische Abscheidung: Bei diesem Verfahren wird ein elektrischer Strom verwendet, um eine dünne Metallschicht auf einem Substrat abzuscheiden.
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Sol-Gel: Bei diesem Verfahren wird durch Hydrolyse und Kondensation von Metallalkoxiden ein Sol gebildet, das dann auf ein Substrat aufgebracht und in eine feste, dünne Schicht umgewandelt werden kann.
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Tauchbeschichtung: Bei diesem Verfahren wird ein Substrat in eine Lösung getaucht, die das gewünschte Material enthält, und dann mit kontrollierter Geschwindigkeit herausgezogen. Die Lösung haftet auf dem Substrat und bildet beim Trocknen einen dünnen Film.
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Spin-Beschichtung: Bei dieser Methode wird das Substrat mit hoher Geschwindigkeit geschleudert, während eine Lösung des gewünschten Materials aufgetragen wird. Durch die Zentrifugalkraft verteilt sich die Lösung gleichmäßig auf dem Substrat und bildet beim Trocknen einen dünnen Film.
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Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Bei diesem Verfahren reagieren flüchtige Vorläufergase auf dem Substrat, um eine dünne Schicht zu bilden. CVD kann weiter unterteilt werden in plasmaunterstützte CVD (PECVD) und Atomlagenabscheidung (ALD).
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