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Erfahren Sie, wie die Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Dünnschichten bei niedrigen Temperaturen auf Wafern abscheidet und dabei empfindliche Halbleiterstrukturen schützt.
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Erfahren Sie die wesentlichen Unterschiede zwischen Verbrennung, Pyrolyse und Vergasung: wie der Sauerstoffgehalt bestimmt, ob Sie Wärme, Synthesegas oder Bio-Öl aus Ihrem Ausgangsmaterial erhalten.
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Erzielen Sie hochdichte HfC-Beschichtungen hoher Reinheit mit LPCVD. Erfahren Sie, wie es überlegene Haftung, Oxidationsbeständigkeit und gleichmäßige Stufenabdeckung gewährleistet.
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